株式会社アイビット

「Ｘ線ステレオ方式」3次元X線観察装置
FX-300ｔRX₂/LL with CT

コンパクトな密閉管型X線装置で、幾何学倍率1000倍を達成!

CT方式でなくラミノグラフィ方式でもない第３の検査方式「Ｘ線ステレオ方式」により、検査費用のコストダウンが計れます。大型基板600×600ｍｍ対応も可能です。

従来のX線を用いた検査では、裏面のチップ部品がノイズ成分となり、正しい検査が困難でした。アイビットが開発した「Ｘ線ステレオ方式」を用いることで、BGA、ＬGA、QFN等の裏面に実装されたチップ部品をキャンセルすることが可能になりました。また、便利なチップカウンター機能(リール状態で個数カウントが可能)が標準で搭載されました。

特徴
① X線ステレオ方式採用(アイビット独自技術)
②幾何学倍率1000倍を達成
③チップカウンター機能を搭載
④Ｘ線広角照射で高倍率斜め撮影が可能
⑤ ステレオCT、VCT(垂直CT)、PCT(斜めCT)機能(オプション)
⑥ 大型基板600X600mm対応のLL機もあります

用途
●実装基板のBGA等のはんだ部の検査
●LEDのフリップチッップ実装のはんだ部の検査
●パワーデバイス(IGBT)の2層はんだ部のボイド検査

Ｘ線ステレオ方式

BGA実装基板表面情報のキャンセル

QFNの「Ｘ線ステレオ方式」画像

QFNの「Ｘ線ステレオ方式」画像

ステレオＣＴ機能(オプション設定)
Ｘ線ステレオＣＴ方式で、実装基板の上面から下面までを300層にスライス。
(従来の100層断面から、300層断面に解像度が3倍に上がりました）

ＬＧＡモジュール接続部の観察

ななめＣＴ機能、垂直ＣＴ機能(オプション設定)
●対象ワークをターンテーブルで360°回転させ、画像を取得します
●ボリュームレンダリングソフトウェアによる、３Ｄ出力、断層アニメーション出力も可能です
●3次元画像データの再構成には、専用のグラフィックス・プロセッシング・ユニット(GPU)を使用することで、従来比1/30の高速化を実現しました

チップカウンター機能(標準搭載)
●リールに巻かれたエンボステープ内の電子部品「角チップ、ＩＣ,ＬＥＤ、その他電子部品等」の数量を、Ｘ線透過画像でカウントします
●テープリールのままの状態で装置内にセットし、カウントボタンを押すと、約30秒ほどで「リール内部品」の数量をカウントします
●しましたカウントした数量は、バーコードとリンクしてＣＳＶファイルに出力されます。※チップ以外のLED、ＩＣな祖も計測可能です

仕様一覧

3D-Ｘ線ステレオ方式X線観察装置
FX-400ｔRX/LL

密閉型Ｘ線装置でありながら、高解像度2μmを達成！

概要
■高解像度2μm、幾何学倍率500倍によって、鮮明なＸ線画像の取得が可能です。
■従来であれば、高価な開放型Ｘ線管を用いるような資料に対して、同等な画像品質を得られます。
■ICワイヤーボンディングの接続部、銅ワイヤーについても検査可能です。また、プリント基板の内部のスルーホールなども観察可能です。
■高出力110kV、200μAによって、3mm厚の銅板などの透過も可能になりました。

特徴
① 110kV、200μAの高出力Ｘ線源により銅板(3mm)なども透過高解像度2μmの画像分解能により微細な部分の画像取得
②幾何学倍率500倍によって高倍率撮影
③Ｘ線ステレオ方式によって実装基板の表面、裏面の分離(約4秒)
④Ｘ線ステレオＣＴ方式によって実装基板の水平断面300層を取得(約50秒)
⑤ CT機能を用いた自動検査(OK/NG判定)
⑥ 2次元コードを用いてのトレーサビリティ対応

JIMAチャート2μm

プリント基板のスルーホールのクラック

IC内部のΦ22μワイヤーボンディング部(金線)

IC内部のΦ18μワイヤーボンディング部(銅線)

簡単操作でＣＴ機能のフル活用！！

P-CT(ななめＣＴ)、V-CT(垂直ＣＴ)で3Ｄ検査

多層配線基板の内部ＣＴ画像　　　　　　　　　　　　　　　　　ＢＧＡのCTボリュームレンダリング

仕様一覧

3D-Ｘ線ステレオ方式X線観察装置
FX-500ｔRX/LL

高出力130kV、300μAで金属基板も透過可能

概要
高出力130kVのＸ線源により20層以上の多層基板やパワーデバイス検査に最適！
FX-500tRXは、「Ｘ線ステレオ方式」を用いてパワーデバイスのパスバー下部、パワーチップ下部、絶縁基板の下部のはんだ部を個別に検査することができます。通常のX線の透過原理を用いた場合、チップ下のはんだ部と絶縁基板下のはんだ部も同じに写ってしますため、表面と裏面が重なり、正しい検査ができませんでした。Ｘ線ステレオ方式は、それぞれのはんだを分離して切り分け検査が可能となった画期的な検査装置です。

特徴
① 130kV、300μAの高出力Ｘ線源で銅板(5mm)も透過可能
②超寿命130万画素Ｘ線フラットパネルによりランニングコストが大幅に低減
③Ｘ線ステレオ方式によって実装基板の表面、裏面の分離(約4秒)
④Ｘ線ステレオＣＴ方式によって実装基板の水平断面300層取得(約50秒)
⑤ CT機能を用いた自動検査(OK/NG判定)
⑥ 2次元コードを用いてのトレーサビリティ対応

コネクタの3D-VCTボリュームレンダリング画像　　　　リチウムイオン電池の3D-VCTボリュームレンダリング画像

3層、4層のパワーデバイスのはんだ検査機に最適！

仕様一覧

3D-Ｘ線ステレオ方式インラインX線検査装置
ILX-1100/2000

3D-Ｘ線ステレオ方式によりインライン自動検査のコストダウンが実現！！

概要
実装基板のはんだ付け部をＸ線を用いて自動検査するインラインタイプの検査装置です。高密度対応の基板では、はんだ付け部が部品底面(face down)にあるため、外観からは検査できません。QFN/SONなどのはんだ付けが部品底面にある部品の検査に最適です。

Ｘ線ステレオ方式について
X線の透過原理を用いた場合、基板の裏面に実装されている部品も写ってしまうため、表面と裏面が重なり、正しい検査ができませんでした。X線ステレオ方式は、表面、裏面の切り分け検査が可能となった画期的な検査装置です。

特徴
①Ｘ線ステレオ方式でBGAなど底面はんだ付け部品の検査が可能
②両面実装基板の裏面の影響を受けずに検査が可能
③Ｘ線ステレオ方式で３Ｄ断層検査による検査が可能
④Mサイズ基(70×50mm~330×250mm)からＬサイズ基板(100×100mm~510×460mm)まで対応
⑤安全設計、Ｘ線の取り扱い資格不要
⑥小型、省スペースでインラインＸ線検査が可能

インラインでCT断層検査が可能