メイショウ株式会社

 プラットフォーム型リワーク装置　MS9000SE

多種多様なリワーク装置の「スキルレス」を実現します。　これまで作業者のスキルに左右され、多様化する部品への対応が困難だったリワーク作業　MS9000シリーズなら、スキルレスで極小部品・特殊部品までリワークの自動化を実現。

 大型多層重量基板対応　MS9000XL

インフラ系基板対応リワーク装置。　次世代Beyond 5Gを見据えたサーバーや基地局向け大型基板に最適なリワーク装置。

リボコン　RBCシリーズ

1.RBC-1　V2.0 対応部品サイズ□3~50mm
2.RBC-100　対応部品サイズ□3~100mm
対応パッケージ種類：BGA/CSP/LGA/LLP/POPその他、表面実装SMDデバイス
特許取得済み  特許第6156738号

今までの、BGAやCSPのリボールは時間がかかる手間がかかる人によって完成度にバラツキがあるなど難しいイメージがありましたが、この『部品印刷とリボールの一体型簡単ツール　リボコン　RBC-1』を使えば簡単に正確できれいな作業が可能です。

ツールもコンパクト設計で印刷から加熱工程までを考えた付属品も揃えながら、低価格を実現しました。