ボイドフリーかつフラックスレスな高信頼性実装を実現
最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや鉛フリーへの課題解決に最適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。多彩なリフロープロファイル設定と、高い温度コントロール性を兼ね備え、高信頼な実装を実現します。
装置サイズ(WxDxH):430x295x290
有効対象物サイズ:200mmx200mmx50mm
最大到達温度:400℃
最大昇温速度:180K/min.
(【ユニテンプ】真空はんだリフロー装置)
主なアプリケーション
大学・産業総合研究所などでの研究用途、
及び民間企業でのパワーモジュール関連/メディカル関連/航空・宇宙関連/材料開発 などの用途
特徴
■真空リフロー対応
真空引きにより、ボイドを積極的に引き抜きます。
■ギ酸や水素による還元方式リフローに対応
ギ酸ガスや水素ガスを使って還元することで、金属表面の酸化膜をフラックスレスで除去。
フラックスレスなので、フラックス残渣の心配も洗浄工程も不要です。
■高度な温度コントロール性
P.I.D制御により1秒毎にIRヒーターの出力を調整。
設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現し、オーバーシュートを殆ど起こしません。
さらに、冷却水でホットプレートを冷やす機構を装備しており、急降温を実現します。