ユニテンプジャパン株式会社

最高0.01%のボイドフリーを可能にし、フラックスレスや鉛フリーへの課題解決に最適な、卓上型真空はんだリフロー装置です。多彩なリフロープロファイル設定と、高い温度コントロール性を兼ね備え、高信頼な実装を実現します。

装置サイズ（WxDxH）:430x295x290
有効対象物サイズ：200mmx200mmx50mm

最大到達温度：400℃
最大昇温速度：180K/min.

（【ユニテンプ】真空はんだリフロー装置）

主なアプリケーション
大学・産業総合研究所などでの研究用途、
及び民間企業でのパワーモジュール関連/メディカル関連/航空・宇宙関連/材料開発などの用途

特徴
■真空リフロー対応
真空引きにより、ボイドを積極的に引き抜きます。

■ギ酸や水素による還元方式リフローに対応
ギ酸ガスや水素ガスを使って還元することで、金属表面の酸化膜をフラックスレスで除去。
フラックスレスなので、フラックス残渣の心配も洗浄工程も不要です。

■高度な温度コントロール性
P.I.D制御により1秒毎にIRヒーターの出力を調整。
設定した温度プロファイルをほぼそのまま実現し、オーバーシュートを殆ど起こしません。
さらに、冷却水でホットプレートを冷やす機構を装備しており、急降温を実現します。

UniTemp社製リフロー装置・アニール装置のチャンバー内を観察できる、専用のマイクロスコープです。
作動距離（WD）が90mm取れるよう特別に開発されており、装置の外側から、本体の「のぞき窓」（石英ガラス 10mm厚）を透過してチャンバー内をクリアに観察できます。

PCとカメラユニットを接続するだけで簡単に取り付けでき、装置本体のプログラム運転と同期してリアルタイムで記録・観察できます。

特徴
・データは静止画だけでなく、動画としてPCに保存できます。
・明視野観察には同軸落射証明、暗視野観察にはリング照明（傾斜）を用意。
・ズーム比10倍レンジは、接眼視野Φ10.6mmからΦ1.06mmと3μm以下の分解能を達成。